电镀测厚仪，镀层厚度测量仪，膜厚测量仪

电镀测厚仪，镀层厚度测量仪，膜厚测量仪标配WinFTM?V.6 LIGHT 軟件是儀器的基本操作
軟件，此軟件可以同時間測量zui多至四層鍍
層、或是進行多至5元素的合金分析、又或是
zui多測量兩個正離子的藥水濃度測量分析。
?电镀测厚仪，镀层厚度测量仪，膜厚测量仪，是用于鍍層厚度測量和材料分析的X-射線系統。測量方向從上往下。  的特色是獨特的距離修正方法。DCM方法（距離控制測量）自動地修正在不同的測量距離上光譜強度的差別。對於XDL?-B 帶測量距離固定的X-射線頭，這一特性提供了能在複雜幾何外形的測試工件和不同測量距離上實現簡便測量的可能性。在加強的軟件功能之下，簡化了測量比較複雜鍍層的程序，甚至可以在不需要標準片之下，一樣精準測量。
典型的應用範圍如下：
單一鍍層：Zn， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。
二元合金層：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。
三元合金層：例如Ni上的AuCdCu合金。
雙鍍層：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。
雙鍍層，其中一個鍍層為合金層：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。 ：王生：   ：  www.kinglinhk.com  地址：宝安中心区宏发中心大厦