LWP040A 巨石MEMS颗粒物传感器,高精密温度压力传感器招商

温度传感器（temperature transducer）是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器是温度测量仪表的核心部分，品种繁多。按测量方式可分为接触式和非接触式两大类，按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类。
lwp2010 系列压力传感器是一款全硅结构 mems 压力传感器，可以实现外部环境温度-45℃～125℃，压力 0～10kpa 的精确测量，并与输出电

   深圳市巨石传感技术有限公司是专注于MEMS传感器及其相关应用技术的高科技公司。公司主要产品为MEMS 压力，温度及温湿度传感器，产品广范应用于各类工业，医疗，民用，汽车，航模等领域。公司的MEMS传感器具有宽工作温度范围（－55 度－＋350度）及高精度0.01%等行业内的性能指标，是国内少有的具有自主研发MEMS传感器能力的高科技公司。欢迎了解咨询！

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MEMS芯片在设计、工艺、生产方面与IC的异同

　　与传统IC行业注重二维静止的电路设计不同，MEMS以理论力学为基础，结合电路知识设计三维动态产品。对于在微米尺度进行机械设计会更多地依靠经验，设计开发工具（Ansys）也与传统IC（如EDA）不同。MEMS加工除了使用大量传统的IC工艺，还需要一些特殊工艺，如双面刻蚀，双面光刻等。MEMS比较传统IC，工艺简单，光刻步骤少，MEMS生产的一些非标准的特殊工艺，工艺参数需要按照产品的要求来进行调整。由于需要产品设计、工艺设计和生产三方面的密切配合，IDM的模式要优于Fabless+Foundry的模式。MEMS对封装技术的要求很高。传统半导体厂商的4〃生产线正面临淘汰，即使用来生产LDO，其利润也非常低，但是，如果生产MEMS，则可获得较高的利润。4〃线上的每一个圆晶片可生产合格的MEMS压力传感器Die5-6K个，每个出售后，可获成本7-10倍的毛利（如图10）。转产MEMS对厂家的工艺要求改动不大，新增辅助设备有限，投资少、效益高。MEMS芯片与IC芯片整合封装是集成电路技术发展的新趋势，也是传统IC厂商的新机遇。图11是MEMS在4〃圆晶片生产线上。