硅晶圆是电子产品和半导体制造过程中最基本的原材料之一,通常用于制造微处理器、集成电路、光电器件等电子产品。它可以提供高度均匀的导电和导热性能。在半导体制造过程中,硅晶圆通常需要经过多个工序,包括切割、研磨、抛光、蚀刻等,以获得所需的形状和尺寸。硅晶圆的生产过程非常复杂,需要严格的控制温度、压力、湿度等环境因素,并且还要保证它的干净清洁,不能受到颗粒杂质、粉尘、化合物等污染。
硅晶圆清洗经常需要用到超纯水,这是因为超纯水的纯度高,成分干净,几乎不含有除了氢原子和氧原子之外的任何细菌、有机物、无机物、矿物质、二噁英等杂质。将超纯水用于清洗精密度高的硅晶圆,不会对其功能和化学性质造成影响。
生产超纯水会用到工业超纯水设备,该设备采用了双级反渗透系统+EDI模块的处理工艺,出水电阻率可达16MΩ*cm(25℃)。双级反渗透系统中采用了反渗透膜技术,以膜两侧的压力差为动力,可以有效去除水中含有的各种离子物质、细菌、微生物、悬浮物等杂质,并且不会轻易发生污染和堵塞。EDI技术还能使工业超纯水设备实现带电荷运行,加快离子迁移速度,制水时的脱盐效果更加突出。此外,EDI模块处理不会产生酸碱废液,因此后续工艺中也不需要再进行酸碱中和处理,具有良好的环保性能。
工业超纯水设备还搭载了采用PLC智能化程序,能灵活进行操作,节约了人工力量。在运行过程中,它能确保系统内无死水,还具有能耗低、占地面积小、运行连续稳定等优势,实用性强。
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