当前位置:上海萨帛机电控制系统有限公司>>传感器>> 16635德国MIcrosonic dbk+4/Sender/M12/K1传感器
德国MIcrosonic dbk+4/Sender/M12/K1传感器是德国Microsonic公司推出的超声波双张检测传感器,专为工业自动化场景设计。其核心功能是通过超声波技术检测材料叠层(如纸张、薄膜、金属片等),精准识别单张、双张或缺张状态,避免因材料重叠导致的生产故障。该传感器属于dbk+4系列,采用M12紧凑型发射器设计,适用于空间受限的安装环境,广泛应用于印刷、包装、电子制造等领域。
高精度检测
分辨率达0.01mm,可检测极薄材料(如20g/m²的印刷纸)或厚硬纸板(1200g/m²)。
支持三种预设检测范围(Thin/Standard/Thick),无需自学习即可覆盖广泛材料。
自学习功能可适配特殊材料(如覆水沾合的太阳能硅片)。
快速响应与高频检测
响应时间≤1ms,支持最高5kHz开关频率,满足高速生产线需求(如传送带零件分拣)。
自动运行模式持续循环测量,实时反馈检测结果。
环境适应性强
防护等级IP67,防尘防水,适应潮湿、粉尘等恶劣工况。
可透过污浊空气、水雾或薄层灰尘检测,维护需求低。
灵活配置与兼容性
3个控制输入(C1/C2/C3)支持外部灵敏度调节、触发模式和自学习操作。
输出信号可选NPN/PNP、常开/常闭触点,兼容多种控制系统。
集成短路保护、反极性保护及误脉冲抑制。
长寿命与耐用性
机械寿命超1亿次操作,电气寿命超1000万次。
发射器与接收器间距推荐40mm(可调20-60mm),适应不同安装需求。
检测对象材质与厚度
优先选择铁磁性材料(如铁、不锈钢),检测;铝等非铁磁性材料需确认传感器灵敏度是否满足需求。
特殊材料(如覆水硅片)需通过自学习功能适配。
检测距离与安装
典型检测距离4mm,发射器与接收器间距推荐40mm(可调20-60mm)。
安装方式支持螺钉固定(M12x1mm螺纹)或导轨安装(需确认导轨规格)。
输出信号与接口
根据控制系统要求选择NPN或PNP输出,常开(NO)或常闭(NC)触点。
需数字信号时,可选配IO-Link接口型号。
环境适应性扩展
高温环境:选择工作温度范围扩展的型号(如-25℃至+120℃)。
防爆需求:确认是否需ATEX认证(用于易燃易爆场所)。
延长电缆:提供2m、5m延长电缆,适配远距离安装。
连接器:M12连接器支持快速插拔,简化维护流程。
防护罩:防尘、防水,延长传感器寿命。
安装支架:固定传感器位置,减少振动影响。
状态监测模块:支持远程诊断,实时反馈传感器工作状态。
| 参数 | 规格 |
|---|---|
| 品牌/型号 | Microsonic dbk+4/Sender/M12/K1 16635 |
| 检测原理 | 超声波反射(发射器发射高频声波,接收器分析回波信号) |
| 检测距离 | 4mm(典型值),发射器与接收器间距20-60mm可调 |
| 输出信号 | NPN/PNP,常开/常闭可选 |
| 响应时间 | ≤1ms |
| 开关频率 | 最高5kHz |
| 工作电压 | DC 10-30V 或 AC 85-264V |
| 防护等级 | IP67 |
| 工作温度 | -25℃至+70℃(标准型) |
| 机械寿命 | ≥1亿次 |
| 电气寿命 | ≥1000万次 |
| 接口类型 | M12x1mm螺纹,快速连接型 |
| 尺寸 | 发射器长度约21mm,直径12mm |
| 重量 | 约50g |
印刷与包装
检测纸张、薄膜的单双张状态,防止重叠进纸导致的卡纸或印刷缺陷。
监控包装材料叠层,确保封口质量。
电子制造
识别晶圆、SMT元件的双张现象,避免组装错误。
检测电池片叠层,优化光伏组件生产效率。
金属加工
监控冲压件、钣金件的双层进料,防止模具损坏。
检测金属薄片的叠层状态,提升焊接或涂装精度。
物流与仓储
计数传送带上的货物数量,优化分拣流程。
检测料仓内材料的料位,触发补货信号。
Microsonic dbk+4/Sender/M12/K1 16635传感器以高精度、高可靠性、强环境适应性为核心优势,通过超声波技术实现非接触式双张检测,广泛应用于工业自动化场景。其紧凑型M12设计适配空间受限环境,灵活的参数配置和自学习功能简化调试流程,而IP67防护等级确保在恶劣工况下的稳定运行。选型时需重点关注检测对象材质、输出信号类型及安装环境,配状态监测模块或延长电缆可进一步提升性能。该传感器是印刷、包装、电子制造等领域提升生产效率和质量的理想选择。

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