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德国ic automation 1040172清洁胶带是一款专为精密工业场景设计的高性能保护耗材,以“无残留剥离+强耐候性"为核心特性。其基材采用超薄双向拉伸聚酯薄膜(PET),厚度仅50-70微米,配合特种低残留丙烯酸胶粘剂,实现“粘贴时高初粘力、剥离时零胶渍残留"的平衡。产品通过UL94 V-0阻燃认证、RoHS/REACH环保标准及CE、ATEX(Zone 1/2防爆)、3A卫生认证,符合欧盟工业安全及环保要求,广泛应用于电子制造、光学仪器、半导体封装、液晶屏制造及特殊环境防护领域。
无残留剥离技术
胶粘剂厚度20-30微米,剥离力≥5N/25mm(对钢板),确保粘贴牢固且剥离后无胶渍残留,避免二次清洁损伤敏感表面(如PCB金手指、光学镜头)。
粘性调控技术通过调整胶粘剂分子量分布,实现低至中粘性级别的精准控制,平衡固定强度与无残留需求。
强耐候性
耐温范围:-40℃至150℃(短期耐温180℃),适应温度环境。
耐化学性:耐受弱酸、碱液及常见清洗剂(如异丙醇、乙醇)侵蚀,适配化学清洗工序。
防护等级:IP65(防尘防水喷射),适合车间等恶劣环境。
抗振性:10g(10-2000Hz),耐受机械振动与冲击。
高洁净度与环保合规
基材抗拉强度≥950N/25mm(标准型),部分型号复合玻璃纤维增强层,抗撕裂性提升30%,适应高振动场景。
符合USP Class VI生物相容性标准,可直接接触无菌包装表面(如医疗设备制造)。
通过ATEX(Zone 1/2防爆)认证,适用于石油化工等危险区域。
应用场景
电子制造:保护PCB板金手指及敏感区域,防止焊接飞溅污染,选用标准型号。
光学仪器:防护光学镜头、激光切割平台,选择透明型号(透光率≥90%)。
半导体封装:耐受化学清洗工序,防止胶带残留污染晶圆,需确认胶粘剂耐化学性。
特殊环境:海洋平台、船舶舱室等高盐雾环境,选择通过96小时5%盐雾试验的型号。
尺寸需求
常规保护:宽度12mm、18mm、24mm、36mm等,长度50米或66米卷装。
异形或大面积保护:支持模切定制宽度(10mm至1000mm),适配自动化设备。
特殊功能
高振动场景:选择复合玻璃纤维增强层的型号,提升抗拉强度和抗撕裂性。
防爆需求:优先选择ATEX认证产品,适用于石油化工等危险区域。
清洁带:提供不同规格,适配不同清洁需求。
磁性侧壁:简化操作流程,提升维护效率。
校准卡:确保清洁精度,定期维护。
特殊夹爪套件:扩展清洁范围,适配大直径部件。
压缩空气套件:内置于快装板,提供稳定清洁动力(可单独订购以改装旧版Wiper I板)。
| 参数 | 规格 |
|---|---|
| 基材 | 双向拉伸聚酯薄膜(PET),厚度50-70微米 |
| 胶层 | 特种低残留丙烯酸胶粘剂,厚度20-30微米 |
| 粘接力 | 低粘至中粘(剥离力≥5N/25mm) |
| 耐温性 | -40℃至150℃(短期180℃) |
| 抗拉强度 | 标准型≥950N/25mm(增强型更高) |
| 认证标准 | UL94 V-0、RoHS、REACH、CE、ATEX |
| 宽度范围 | 10mm至1000mm(支持模切定制) |
| 长度 | 50米或66米卷装 |
主体尺寸:宽度10mm至1000mm(支持模切定制异形尺寸),长度50米或66米卷装。
包装形式:原厂包装含清洁带、磁性侧壁、校准卡及安装工具。
电子制造:保护PCB板金手指及敏感区域,防止焊接飞溅污染。
光学仪器:防护光学镜头、激光切割平台,避免划痕或粉尘附着。
半导体封装:耐受化学清洗工序,防止胶带残留污染晶圆。
液晶屏制造:保护屏幕表面,防止运输和装配过程中的刮伤。
特殊环境:海洋平台、船舶舱室等高盐雾环境,通过96小时5%盐雾试验。
德国ic automation 1040172聚酯纤维清洁胶带以“高洁净度、低环境负荷、强场景适配性"为设计理念,通过无残留剥离技术、宽温耐候性及模块化定制能力,成为精密制造、电子装配及特殊工况下的保护解决方案。其性能和广泛的应用领域,使得该产品成为众多工业用户。

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