SKM200GB123D 品牌：赛米控又名西门康（SEMIKRON）
SKM200GB123D类型：可控硅/IGBT功率模块/IGBT智能模块
SKM200GB123D备注：全新*/图片/维修技术参数
SKM200GB123D产地：德国进口
（作者：深圳市迈瑞斯科技有限公司）---有售
产品范围包括芯片、半导体分立器件、IGBT、二极管和可控硅模块、定制解决方案和集成电子功率单元系统。赛米控是二极管和可控硅半导体模块市场的*，拥有30%的*。（资料来源：IMS Research, The WorldMarket for Power Semiconductor Discretes & Modules – 2011 Edition）。
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提高运行温度和功率循环能力
功率模块中芯片与DCB之间焊层尺寸仅次于有铜底板模块中DCB基板和底板之间的焊层尺寸。用烧结结合替代这些焊接层，能提高运行温度及功率循环能力，而且能进一步改善芯片的散热情况。
SKiNTER是赛米控2007年推出的功率模块技术。它利用精细银粉，在高压及大约250°C温度条件下烧结为低气孔率的银层。银的熔点在962°C，银层能极为稳定地连接芯片与DCB表面。这个熔化温度比锡银焊接层的熔化温度高四倍，正因为此，其功率循环能力提升二至三倍，而且高运行温度下的烧结组件*可靠。如今标准的锡银焊接由于热应力在温度125°C就会老化。图1用实例表示取得的进展：与烧结模块相比，焊接模块由于散热性差，很早就会因焊接老化引起芯片温度上升。芯片与DCB之间为烧结结合的模块使用寿命更长。
专业功率IGBT模块代理/批发:.三菱、英飞凌、EUPEC、富士、东芝、三社、三垦、西门康、ST、IR,IXYS,日立等品牌
■ IGBT模块、IGBT单管、IGBT驱动
● 英飞凌(EUPEC): IGBT功率模块、单管IGBT、1单元、2单元、6单元(600V-6500V)
● 三 菱: IGBT模块、PIM、焊机模块(600V-2500V)
● 富 士: IGBT模块、IPM、PIM(600V-3300V)
● 艾赛斯: 半桥、全桥、三相桥、整流桥(660V-1700V)
■ 瑞士LEM霍尔传感器、电流传感器、电压传感器；
●LF系列，LT系列，LA系列，LV系列，HASS系列，LTS(R)系列，HY系列，CT系列，LV100系；
SKKD260/16 SKKT250/12E
SKKD260/20H4 SKKT250/08E
SKKD380/08 SKKT172/18E
SKKD380/12 SKKT172/16E
SKKD380/16 SKKT172/14E
SKKD380/18 SKKT162/22EH4
SKKD380/20H4 SKKT162/20EH4
SKKD380/22H4 SKKT162/18E
SKKD701/12 SKKT162/16E
SKKD701/16 SKKT162/14E
SKKD701/18 SKKT162/12E
SKKD701/22H4 SKKT162/08E
SKKD75F12 SKKT132/22EH4
SKKE1200/18H4 SKKT132/20EH4
SKKE1200/22H4 SKKT132/18E
SKKE120F17 SKKT132/16E
SKKE162/08 SKKT132/14E
SKKE162/12 SKKT132/12E
SKKE162/14 SKKT132/08E
SKKE162/16 SKKT122/18E
SKKE162/18 SKKT122/16E
SKKE162/22H4TS SKKT122/12E
SKKE290F06 SKKT107B16E
SKKE301F12 SKKT107/16E
SKKE310F12 SKKT106B18E
SKKE330F17 SKKT106B16E
产品范围包括芯片、半导体分立器件、IGBT、二极管和可控硅模块、定制解决方案和集成电子功率单元系统。赛米控是二极管和可控硅半导体模块市场的*，拥有30%的*。（资料来源：IMS Research, The WorldMarket for Power Semiconductor Discretes & Modules – 2011 Edition）。
SKM200GB123D赛米控是一家性的电力电子组件和系统制造商，产品主要集中在中等至大功率范围（约2KW-10MW）。产品应用范围包括可调速的工业传动装置、自动化技术、焊接设备和电梯。其他应用包括不间断电源、可再生能源（风能和太阳能）以及电动和混合动力交通工具（商务车、运输工具、跑车、客车）。
SKM200GB123D,SKM200GB123D图片/维修技术参数。
