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报导热电阻集团联合出资30亿元建立8英寸集成电路芯片项目8日从福建省*得悉，日前，福顺晶圆科技8英寸集成电路芯片项目在福州正式奠基开工。
报导热电阻集团联合出资30亿元建立8英寸集成电路芯片项目8日从福建省*得悉，日前，福顺晶圆科技8英寸集成电路芯片项目在福州正式奠基开工。
该项目是闽台对接四大重点项目之一，也是福建省首条8英寸集成电路芯片生产线，占地332亩（1公顷＝15亩），总出资30亿元；其间*期出资10亿元，报导热电阻集团联合出资30亿元建立8英寸集成电路芯片项目建成后可年产8英寸集成电路芯片24万片，年产值约9亿元，将补偿福建省高科技产业链中大尺度集成电路的空白。
福建福顺微电子有限公司由中国台湾友顺科技和福建省电子信息集团合资建立。
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