1747-L511/1747-L511 AB

1747-L511/1747-L511 AB在微型传感器封装中有*的经验，并立足于微型传感器的专门的生产技术。客户的需求驱使产品应用范围不断扩大，现在形成了一条Z广泛的基于应力和硅的传感器生产线，测量范围从50克到30，000英磅，精度0.15%，以及大量不同形式的参数可选。

1747-L511/1747-L511 AB：李
               
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传统PC上的CPU一般通过插口连接到电脑主板，英特尔生产的CPU也不例外，这类CPU允许用户自由插拔，方便更换。

与PC不同，用于移动设备的CPU则是直接焊接到电路板上的。在移动领域，所有的移动设备内部空间都是以毫米计的，空间十分有限，因此焊接CPU比较可行却具有更大优势。

目前，英特尔使用LGA封装设计，该设计既支持自由插拔，也支持直接焊接。这一设计给PC OEM厂商的主板设计提供了灵活的选择。

迁移到BGA后，这一灵活性将不复存在。BGA设计下，CPU只能直接焊接，不能自由插拔。不过这样一来，PC CPU与主板的连接方式就与平板电脑或手机等移动设备看齐了。

英特尔将从LGA转向BGA的传言由来已久，在PC Watch是报道后，1747-L511/1747-L511 AB芯片Semiaccurate也报道称，如果这一消息准确无误，那么英特尔将在2014年为移动市场量身定做Broadwell芯片时开始正式采用这一方式。

该消息传开后，业界普遍认为英特尔此举是为移动芯片市场做规划，以应对陷入停滞的PC芯片市场。不过，Semiaccurate在报告中对于英特尔进军移动设备市场的决心有所怀疑，认为英特尔目前还没有做出zui终决定。

据不愿具名的一家PC OEM厂商和两家主板生厂商透露，英特尔已向它们传达了将在Broadwell架构CPU中采用BGA封装的消息。

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