CGB-XXXX-XX半导体硅片去膜/去胶/去蜡清洗机

德国进口磁白PP板经雕刻后热弯/焊接组合加工，本设备可用于半导体工艺中对2英寸、3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸硅晶圆片进行去膜/去胶/去蜡处理，该产品技术*、*性强，适用于规模生产。2．整台设备材料均为进口。3．本设备为双排槽构成，每排7槽，各设一套机械手，两排可独立同时完成相应的工序。4．本设备除装片和取片需人工外，其余工艺动作均可自动完成。5．每槽装片能力：50片/批（2花篮，25片/花篮）。6．工作区洁净度：100级。7．槽间工艺转换时间：Tm ax≤3.5S。

半导体硅片去膜/去胶/去蜡清洗机

半导体分立器件设备-硅片去膜/去胶/去蜡清洗机型号：CGB-XXXX—XX系列，品牌：华林嘉业—CGB。德国进口磁白PP板经雕刻后热弯/焊接组合加工； 1．概述：本设备可用于半导体工艺中对2英寸、3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸硅晶圆片进行去膜/去胶/去蜡处理，该产品技术*、*性强，适用于规模生产。2．整台设备材料均为进口。3．本设备为双排槽构成，每排7槽，各设一套机械手，两排可独立同时完成相应的工序。4．本设备除装片和取片需人工外，其余工艺动作均可自动完成。5．每槽装片能力：50片/批（2花篮，25片/花篮）。6．工作区洁净度：100级。7．槽间工艺转换时间：Tm ax≤3.5S有需求此方面设备的朋友，咨询