无铅氮气小循环回流焊 返回列表页

全机无铅工艺设计：
1）   全电脑自动控制，Windows2000操作界面.
2）   外形为前后开蓬流线型设计，方便清洁维护.
3）   整机炉膛内胆采用2mm316LSUS板制作内铺硅酸隔热棉，四周硅胶条密封.
4）   加热器采用抽屉式模组设计，台产‘M’型SUS发热系统使用寿命是普通的三倍 20Mim到
     达恒温状态，PID控制方式+固态可控硅.
5）   热风微循环电机采用模组设计，台产立式高温带散热片长轴马达2800r/min.
6）   输送网带采用乙字SUS材质，有效宽度为450mm.
7）   轨道链条传送采用特制耐高温传送链条及硬质铝合金加强斜撑H形断面导轨三齿条（前中后）同
     轨调宽机构有效范围50-350mm可调，松下电机无级变速,使运输在0~2M速度范围内任意调节
     输送与网带同步.
8）   双冷却：内置冷气机.+电脑风冷制,对板面及板底迅速冷却，保证PCB板底锡焊点光亮，焊后的
     低温作业.
9）   具有超温声光报警及紧急制动系统.                  
10）  停电保护：UPS不断电源停电时保正PCB10分钟送出
11）  氮气保护：整个炉膛采用高密封式氮气装置设计，超低耗氮系统，耗氮量15—30m3/h微氧量
     分析仪监控，氧浓度可控制在200—7 00ppm；有效防止PCB铜箔及无铅焊料氧化，同时增加
     无铅焊料的润湿性和流动性
12）  可根据用户设定的日期及时间进行全自动开机和关机