氮气无铅波峰焊 返回列表页

特    点：高效  省电   节能  全机人性化操作
全机为无铅工艺设计
1.  全电脑自动控制，Windows2000以上中英文操作界面
2.  外形为三玻璃门流线型设计，方便清洁维护
3.  PCB宽度通过键盘输入值精确控制
4.  步进电机推动喷头，喷雾程度可根据PCB宽度自动调节
5.  预热器（600×3每段独立控温），全热风小循环独立运风，充足预热能源
6.  锡炉双波均采用无级变频，独立控制波峰高度
7.  锡炉3MM钛板制作，锡渣氧化自动聚集设计，
8.  锡炉波源发生器（电机、喷腔、叶轮及导流锡槽）模块化*设计，拆装简易、清理维
    护迅速（15Min拆装完毕，同行业需120-180min）
9.  锡炉移动方式为电动按钮控制进出、升降；
10. 内置隐藏式加热、国内外*，15KW/60Min到达恒温状态（同行业相比较外置加热
    为35KW/90­-120min），PID控制方式
11. 与外置加热系统的区别：加热迅速、控温精确、避免外置式加热高温（600-800℃）对
    锡锅的热应力，高效、省电、节能。
12. 焊后冷却：1HP 冷压缩机.温度3-8℃/S,对板面及板底迅速冷却，保证PCB板底锡焊点
    光亮，焊后的低温作业
13. 具有超温声光报警及紧急制动系统
14. 可根据用户设定的日期及时间进行全自动开机和关机
15. 入口高度：750±30mm，气源：5kg/cm2
16. 氮气保护：整个炉膛采用高密封式氮气装置设计，超低耗氮系统，耗氮量15—30m3/h
    微氧量分析仪监控，氧浓度可控制在200—700ppm；有效防止PCB铜箔及无铅焊料氧
    化，同时增加无铅焊料的润湿性和流动性.